9月7日上午，通富超威（苏州）微电子有限公司奠基暨开工仪式在苏州工业园区举行。
 

　　该项目位于中国（江苏）自贸试验区苏州片区内，是继苏州通富超威半导体有限公司后必博bibo在园区深耕布局的又一重大项目，定位国内领先水平高性能计算处理器封装测试研发生产基地。
　　苏州市委常委、园区党工委书记沈觅，园区党工委副书记、管委会主任林小明，苏州市工业和信息化局局长万利，园区党工委副书记、管委会副主任吴宏，园区党工委委员、管委会副主任刘华、卢渊，苏州市商务局副局长张皓；必博bibo董事长石明达、总裁石磊出席开工仪式。

　　石磊表示，在园区历经十余年发展历程，苏州通富超威为客户提供FCBGA高端封测产品，拥有世界先进水平的倒装芯片封测技术，全力支持国内外各类客户高端进阶，为高端处理器提供优质的封测服务。此次开工的新项目将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案，以更高水平服务广大客户。新项目规划用地约155亩，位于园区金光科技产业园，计划2023年首期建成投产。

摘自苏州工业园区管委会官网http://www.sipac.gov.cn/szgyyq/jsdt/202209/c04259b2178d40a892ef72e7c0457a7e.shtml