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背景要求：
1、电子封装、微电子、材料、机电或物理等理工科专业，本科或研究生；
2、5年及以上半导体封装领域工作经验（WB类；FC；Memory;2.5D&3D；SIP；WLP;FO）；
3、熟练使用各种办公软件；熟悉相关数据分析软件者更佳；
关键技能与职责：
1、解决、处理、改善生产过程中的各类工艺问题。协助产品失效分析，具有DOE、SPC等数据分析能力；
2、辅助封装方案、制程、工艺及材料的开发；提供封装工程Qual、小批试产、批量量产导入过程中遇到的封装生产问题的解决指导；
3、协助市场，解决客户端关于封装技术的问题
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